Numerical analysis of plastic encapsulated electronic package reliability: Viscoelastic properties of underfill resin

机译：塑料封装的电子封装可靠性的数值分析：底部填充树脂的粘弹性

机译：温度循环载荷下LSI塑料封装中树脂开裂的数值应力分析。三，材料特性和包装的几何形状

机译：倒装芯片封装的底部填充树脂中残余应力的实验和数值分析

机译：倒装芯片封装数值分析底部填充物的粘弹性性能

机译：塑料封装电子封装中的模具应力分析：一种实验和数值方法。

机译：超声注塑无定形聚合物超声塑化中粘弹性加热机理的数值模拟和实验研究

机译：电子设备机械可靠性改进底填充材料材料特性的研究

机译：电子封装的焊接点填充材料的选择支持装置和选择支持程序，电子包装的焊接点填充材料的最优材料性能计算方法

机译：用于充填半导体装置的液态环氧树脂组合物，以提高半导体封装和使用该封装的半导体装置的热和机械可靠性

机译：在包装级别预先应用的底部填充胶，目的是提高电子元件组件的热机械可靠性